高通发布第四代骁龙8s移动平台 CPU/GPU性能大幅提升31%~49%
4月3日，高通技术公司今日正式发布第四代骁龙8s移动平台（Snapdragon 8s Gen 4），宣称其为高通史上性能提升幅度最大的旗舰级移动芯片。该平台采用先进的台积电4nm制程工艺，搭载全新架构的CPU与GPU，在性能、能效及AI能力上实现显著突破，预计将由Redmi、iQOO、小米、OPPO、星纪魅族等厂商率先采用，相关终端产品将在未来几个月内陆续面市。
骁龙8s Gen4（型号SM8735）采用创新的“1超7大”八核CPU架构：1颗3.21GHz Cortex-X4超大核，3颗3.01GHz Cortex-A720大核，2颗2.80GHz Cortex-A720大核，2颗2.02GHz Cortex-A720大核 。
相比上一代，其Kryo CPU性能提升31%，能效表现进一步优化。GPU方面，集成Adreno 825（与骁龙8至尊版的Adreno 830同代，规模稍减），通过全新切片架构实现49%的图形性能跃升，能效比提升39%，并支持硬件级光线追踪、超级分辨率2.0及自适应性能引擎3.0，为高负载游戏和影像处理提供更强支持。
骁龙8s Gen4搭载升级的Hexagon NPU，AI算力提升44%，可高效运行包括DeepSeek在内的主流大模型，支持终端侧多语言生成式AI应用。此外，高通传感器中枢的加入使AI任务功耗降低，同时性能提升60%。 影像方面，该平台继承旗舰级的18-bit三ISP设计，支持Night Vision夜景增强、实时肤色/天空校正及无限语义分割技术，显著提升暗光拍摄和视频处理能力。
小米中国区市场部总经理王腾表示：“骁龙8s Gen4的卓越性能与能效表现，将助力小米为用户打造更极致的移动体验。”Redmi、iQOO等品牌也确认将推出搭载该芯片的机型，预计首批产品将于2024年中期上市，覆盖中高端至旗舰市场。
