英伟达GB300 AI芯片或将于3月17日亮相

3月10日，据联合新闻网今日报道，英伟达（NVIDIA）有望在3月17日至21日举办的年度GTC（GPU Technology Conference）大会上，正式发布备受期待的GB300 AI芯片。

GB300 AI芯片由于能耗和计算密度的大幅提升，传统气冷散热方案已经无法满足其散热需求。英伟达计划在GB300上全面导入水冷技术，这不仅能更高效地带走热量，还将显著提升设备的稳定性和性能表现。报道称，GB300的水冷管线比前代GB200更加密集，水冷快接头的需求也同步增加。这一转变将直接利好相关供应链企业，包括台企双鸿、奇鋐，以及水冷快接头供应商富世达、时硕等公司。

富世达董事长黄祖模表示，公司生产的水冷快接头已经量产出货，当前订单应接不暇。另一家供应商时硕的快接头也已进入最后开发阶段，将按计划为客户供货。这些企业将成为英伟达“二次冷革命”中的重要受益者，有望显著提升市场份额和业绩表现。

GB300芯片的高能耗特性还带动了AI服务器电源组件的需求升级。消息称，台达电预计将成为GB300电力组件的主力供应商，AI服务器的电源瓦数有望从现有的3KW大幅提升至5.5KW、8KW，甚至可能达到10KW的超高功率水平。这意味着在高性能计算和AI服务器市场中，电源产品的技术要求将进一步提高。

此次英伟达GB300 AI芯片的发布，不仅展示了企业在AI计算领域的技术前沿实力，也通过引入全新的散热方案，推动整个数据中心及AI服务器行业的技术迭代。“二次冷革命”有望成为未来高性能计算领域的新趋势，引领数据中心散热和能效管理的全新标准。