英特尔成功解决 "Clearwater Forest" 处理器先进封装问题

3 月 7 日，在摩根士丹利 TMT 2025 会议上，英特尔公司副总裁兼投资者关系负责人 John Pitzer 宣布，英特尔已成功解决下一代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 开发过程中遇到的先进封装技术问题，预计将在 2025 年下半年向客户提供样品，为 2026 年上半年的正式发布奠定基础。

"Clearwater Forest" 是英特尔最新的能效核处理器，该处理器首次采用了无凸块的混合键合技术。这项技术预计将用于计算模块和基础模块的集成，旨在提升芯片的性能和封装效率。然而，由于这一技术的复杂性，英特尔在早期开发过程中遇到了一些技术导入期的问题。

John Pitzer 透露，这些技术挑战目前已被成功克服，英特尔计划在 2025 年下半年向客户提供 "Clearwater Forest" 处理器的样品。这一进展不仅确保了处理器的开发进度，也展示了英特尔在先进封装领域的技术实力。

在谈及先进封装领域的发展策略时，John Pitzer 表示，相较于先进制程，英特尔更有机会在先进封装代工市场中快速建立客户信任。他指出，英特尔计划先通过较小比例的先进封装订单，与外部客户建立初期合作关系，并以“少说多做”的务实态度逐步扩展业务，最终成为 AI 半导体封装市场的重要参与者。

英特尔还强调，其代工业务的成功依托于产品的成功。在当前竞争激烈的市场环境下，英特尔正通过更激进的定价策略，稳固在客户端和服务器市场的占有率。这一策略不仅有助于推动现有产品的销售，还将为 "Clearwater Forest" 处理器的后续推广提供有力支持。