苹果发布M3 Ultra芯片 性能可达M2 Ultra的两倍

3月5日晚，苹果公司正式发布了其迄今为止最强大的芯片——M3 Ultra。据报道，这款芯片凭借卓越的中央处理器、图形处理器性能以及创纪录的统一内存容量，再次刷新了个人电脑的性能标准。M3 Ultra不仅为Mac Studio带来了前所未有的计算能力，还通过雷雳5连接和创新的UltraFusion封装架构，为专业用户提供了极致的扩展性和能效表现。

M3 Ultra配备了Mac性能最强劲的中央处理器和图形处理器，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创下个人电脑新高。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示：“M3 Ultra是我们具有扩展性的SoC架构的巅峰之作，专为需要运行超多线程与极高带宽应用的用户而打造。”

M3 Ultra内部集成了1,840亿个晶体管，采用Apple创新的UltraFusion封装架构，通过超过10,000个高速连接点将两枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。这使得系统能够将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片，在实现澎湃性能的同时，仍保持Apple领先业界的能效表现。

M3 Ultra配备最多32核中央处理器，包括24颗性能核心和8颗能效核心，性能最高可达M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍。图形处理器方面，M3 Ultra拥有最多80颗图形处理核心，性能比M2 Ultra提升最多达2倍，比M1 Ultra提升最多达2.6倍。

M3 Ultra的先进图形架构支持动态缓存、硬件加速的网格着色和光线追踪，能够高速处理对性能要求极高的内容创作工作流与游戏。此外，32核神经网络引擎为AI与机器学习（ML）提供了强大动力。AI专业人士可使用搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio直接在设备端运行包含超6,000亿参数的大语言模型（LLM），使其成为AI开发工作的理想桌面设备。

M3 Ultra的统一内存架构集成了个人电脑中无可比拟的高带宽、低延迟内存。起步内存为96GB，最高可配置512GB内存，超越目前最先进的工作站显卡，为3D渲染、视觉效果和AI等需要大量显存的专业工作负载突破了限制。

M3 Ultra还为Mac Studio带来了对雷雳5端口的支持，数据传输速度最高可达120Gb/s，比雷雳4提升达2倍以上。每个雷雳5端口均分别由M3 Ultra芯片上的专属定制控制器直接提供支持，确保每个端口都能分配到自己的专属带宽。这使得Mac Studio成为行业领先的雷雳5方案，为专业用户提供更快的数据传输速度，以连接外部存储设备、实现扩展坞解决方案，并为新一代扩展设备做好准备。