英特尔首批ASML高数值孔径光刻机投产 显著提升生产效率与可靠性

2月25日，英特尔公司宣布，其位于加利福尼亚州的工厂已开始使用来自ASML公司的首批两台先进高数值孔径（NA）光刻机进行生产。英特尔高级首席工程师史蒂夫·卡森（Steve Carson）透露，英特尔已利用ASML的高NA光刻机在一个季度内成功生产了30,000片晶圆。这些晶圆是用于制造计算机芯片的大型硅片，每片晶圆可产出数千颗芯片。

ASML的高NA光刻机首次投入生产，英特尔成为全球首家接收这些新型设备的芯片制造商。早期数据显示，这些新型光刻机的可靠性约为旧款机型的两倍，为英特尔在半导体制造的竞争中提供了更强的技术优势。

与旧款的极紫外（EUV）光刻机相比，ASML的新型高NA光刻机在芯片制造中展现出了更高的效率。卡森指出，这些新设备能够在更少的曝光次数下完成与旧款机器相同的任务，节省了宝贵的时间和成本。具体而言，使用高NA光刻机，仅需一次曝光和“个位数”的处理步骤，就能完成旧款机器需要三次曝光和约40个处理步骤才能完成的工作。