AMD X870 背插主板被曝将亮相 CES 2025

11月29日，华硕电脑有限公司中国区总经理兼知名 B站 UP 主“普普通通 Tony 大叔”俞元麟在最新视频中透露，华硕计划在即将到来的 CES 2025 上发布全新的 AMD 平台 X870 背插主板。这一消息引发了科技爱好者和硬件玩家的广泛关注。

背插主板近年来成为主板设计的创新趋势，通过优化走线布局与散热管理，为高性能硬件提供更简洁、高效的解决方案。然而，目前华硕尚未在英特尔或 AMD 800 系列主板中正式发布过背插设计的型号，仅在 ROG 论坛中泄露了 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 的 beta BIOS 文件，暗示相关产品仍在开发中。此次 X870 背插主板的预告或将开启新一代主板设计的先河。

除了主板消息，俞元麟还提到，CES 2025 上可能会发布比当前 AMD 锐龙 7 9800X3D 更强的处理器。根据现有信息，这款未发布的处理器预计是拥有16核心的锐龙 9 9950X3D。尽管 AMD 可能同时推出12核心的锐龙 9 9900X3D，但根据以往的经验，单 CCD 6 核心设计的性能通常不及单 CCD 8 核心的同类产品，因此锐龙 9 9900X3D 的游戏性能或难以超越锐龙 7 9800X3D。

业内分析人士指出，AMD 9 9950X3D 的潜在发布可能标志着 AMD 在游戏与多核性能市场的又一次突破，为发烧友和专业用户提供更强大的硬件支持。