台积电高雄2nm晶圆厂进入生成阶段 苹果M5芯片首批采用

11月26日，半导体巨头台积电今日在台湾省高雄的 2nm P1晶圆厂 举行设备进机典礼，标志着该厂正式从建厂阶段迈入生成阶段。据供应链消息透露，工厂将自今年12月开始装机，安装数百台先进设备，预计 2025年第二季度末 开始试产，并在同年实现量产。

此外，消息人士称，高雄园区的 P3晶圆厂 建设核准工作将于明年1月启动，为后续产能扩张奠定基础。台积电的2nm工艺吸引了全球科技巨头的目光。苹果计划成为首批客户，预计在未来发布的 MacBook Pro 中搭载基于2nm工艺打造的 M5芯片。紧随其后，AMD和英特尔也被视为潜在客户，为先进制程需求注入强劲动力。

台积电此前在业绩说明会上透露，客户对2nm工艺的需求甚至超过3nm，预计2nm的产能将显著高于3nm工艺，彰显市场对尖端技术的渴望和依赖。

台积电10月份营收约 97.9亿美元，同比增长29%，创下历史新高。然而，在全球市场波动中，台积电股价周一收盘下跌2.63%，报185.08美元，总市值约9599.59亿美元。尽管短期内股价波动，台积电凭借其技术领先优势，长期增长潜力依然备受市场认可。