苹果自研5G基带再出新机 iPhone 17 Air轻薄设计引热议

苹果正加速推进其5G基带自研计划。据最新报道，苹果计划在即将推出的 iPhone 17 Air 中搭载其自研5G基带芯片。这是继 iPhone SE 4 后，苹果推出的第二款搭载自研基带的设备。

尽管苹果在基带研发上投入了数十亿美元，但外界普遍认为苹果的自研基带仍未能达到高通的水准。据爆料，苹果自研5G基带的峰值速度低于高通，蜂窝网络连接能力也略显不足，同时还 不支持5G毫米波。这一性能短板引发了对iPhone信号表现的担忧。

知名科技记者 马克·古尔曼 表示，苹果自研基带或无法显著改善iPhone信号问题。古尔曼认为，苹果力推自研基带并非为了提升用户体验，而是出于统一芯片生态、降低对高通依赖的战略考量。他预测，苹果自研基带将从2026年起逐步替代高通方案，实现完全自主化。

除了5G基带芯片， iPhone 17 Air 的极致轻薄设计也是关注焦点。据悉，该机型厚度仅在 5mm至6mm之间，堪称史上最薄的iPhone。为了实现这一目标，苹果在设计上做出了多项妥协，包括：取消实体SIM卡槽，采用纯eSIM设计；配备单颗后置摄像头；单扬声器配置。