AMD发布MI325X芯片等多款新品 用AI算力市场与英伟达正面较量
10月11日，AMD于周四举办了一场人工智能主题发布会，正式推出包括MI325X芯片在内的多款新品，旨在提升其在AI算力领域的竞争力。
本次发布会中，最受关注的新品是基于CDNA 3架构的MI325X AI加速器。这款芯片是此前发布的MI300X的中期升级版本，搭载256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。AMD预计MI325X将于今年四季度开始生产，并在明年一季度通过服务器制造商供货。
相较于英伟达的H200芯片，AMD对MI325X的性能充满信心。公司掌门人苏姿丰表示，MI325在运行Llama 3.1时性能比H200高出40%。此外，官方文件显示，MI325在FP16和FP8计算性能上分别达到了英伟达H200的1.3倍。
尽管MI325X在内存配置和计算性能上表现不俗，但其与市场领军者英伟达的差距依然明显。英伟达最新款B200芯片配置了192GB HBM3e内存，带宽达8TB/秒，展现出更高的整体性能。
除了MI325X，AMD还为市场描绘了未来的蓝图。公司计划在2025年推出基于CDNA 4架构的MI350系列GPU，具备288GB的HBM3e内存，并采用3nm工艺制程，FP16和FP8计算性能预计将比MI325提高80%。更为惊人的是，AMD预计MI350的推理性能将比CDNA 3的加速器提升35倍。该系列GPU预计将在2025年下半年上市，正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。
当前，AMD的数据中心业务主要依赖于CPU销售。虽然AI芯片领域的收入贡献正在增长，但在2024年第二季度的财报中，数据中心业务收入为28亿美元，其中AI芯片仅占10亿美元。AMD表示其在数据中心CPU市场的占有率为34%，仍落后于英特尔的Xeon系列。
在发布会上，AMD还推出了第五代EPYC“图灵”系列服务器CPU，从8核的9015（527美元）到最高192核的9965（14831美元）不等。AMD强调，“图灵”系列的旗舰产品在多个性能指标上超越了英特尔的Xeon 8592+。Meta基础设施和工程副总裁Kevin Salvadore也到场助阵，表示Meta已经部署了超过150万个EPYC CPU。
