高通明年将迭代AR1芯片 升级为3nm工艺

9月25日，有媒体报道称，高通作为AR领域的重要玩家，预计将在明年推出AR1 Gen2芯片，工艺从4nm升级至3nm。这标志着高通在XR（扩展现实）技术方面的持续投入，尤其是在手机与眼镜的结合上。年底，高通还将与谷歌联合发布与XR相关的新操作系统，进一步推动市场的发展。

高通去年推出的XR2 Gen2和AR1 Gen1芯片初步形成了XR芯片的生态。其中，AR1 Gen1专为轻量级智能眼镜设计，具备更好的AI能力，提升了用户体验。目前，Meta和雷朋联合推出的智能眼镜便搭载了AR1 Gen1芯片。尽管AR芯片的迭代速度相对较慢，但高通的持续投入显示出其对这一市场的信心。除了高通，联发科也在积极研发AR芯片，显示出业界对这一领域的重视。

即将召开的Meta Connect 2024上，Meta将推出全新的AR眼镜，可能将引领AR行业迎来新的发展高峰。整体来看，AR行业在技术与市场双重驱动下，正朝着更广阔的未来迈进。