三星电子推出全球最薄 LPDDR5X 内存封装

三星电子今日宣布量产业界最薄的 LPDDR5X 内存封装，新产品厚度仅为 0.65mm，比上代产品的 0.71mm 薄约 9%，并且耐热性能提升了 21.2%。这款基于 12nm 级 LPDDR DRAM 的新型内存封装采用了 4 堆栈、每堆栈 2 层的结构设计，提供 12GB 和 16GB 两种容量版本。

在制造过程中，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合了晶圆背面研磨工艺，使得该内存封装成为目前最薄的 12GB 及以上容量 LPDDR DRAM 模组。更薄的封装高度和更优异的耐热能力，为移动设备提供了更多的通风空间，从而提升了设备的整体散热效果，使其在高负载的设备端生成式 AI 应用中表现更佳。

三星电子内存产品规划执行副总裁裴永哲（Bae YongCheol）表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案树立了新标准，不仅提供了卓越的 LPDDR 性能，还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。我们致力于通过与客户的密切合作不断创新，提供满足 LP DRAM 市场未来需求的解决方案。”

三星电子计划将超薄型 LPDDR DRAM 内存封装扩展到 6 堆栈 24GB、8 堆栈 32GB 的模组上，以满足未来市场对更大容量和更高性能内存的需求。