台积电提出“晶圆代工 2.0”概念 重新定义代工产业

在昨日举办的第二季度财报会议上，台积电（TSMC）正式提出了“晶圆代工 2.0”概念。该概念将封装、测试、光掩模制造等领域纳入传统晶圆代工范畴，旨在重新定义和拓展代工产业的市场机会。

台积电 CEO 魏哲家表示，台积电的3纳米和5纳米制程需求强劲，2023年因人工智能和智能手机对先进制程的需求旺盛，2024年晶圆代工市场将同比增长10%。

据引研调机构TrendForce的数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电在2023年第一季度的市占率为61.7%。然而，魏哲家指出，如果按照新的“晶圆代工 2.0”定义，台积电在2023年的晶圆代工业务市场占有率为28%，预计今年这一比例将进一步上涨。

“晶圆代工 2.0”在现有晶圆代工基础上，涵盖了封装、测试、光掩模制作（在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图形）及不含内存制造的IDM产业。台积电推动这一新概念的原因之一是，IDM厂商也逐渐介入代工市场，使晶圆代工的界限日益模糊。

台积电认为，新定义能更全面地反映公司不断扩展的市场机会。根据台积电的预估，在“晶圆代工 2.0”概念下，2023年晶圆制造产值接近2500亿美元，而旧定义下的产值为1150亿美元左右。台积电表示，公司将继续专注于最先进的后段技术，帮助客户制造前瞻性产品，充分利用“晶圆代工 2.0”带来的市场机遇。