台积电业绩飙升 5/3nm制程满载推动扩产

近日，据DigiTimes报道，台积电在2023年上半年业绩超出预期，下半年有望再创新高。半导体设备供应链指出，正如台积电CEO魏哲家所言，“所有的AI芯片大厂中只有一家没下单”，目前台积电5/3纳米制程产能利用率已达到100%。

供应链透露，台积电的12英寸晶圆产线利用率接近80%，而5/3nm制程保持满载。代工价约为2万美元的3nm订单供不应求，包括苹果、高通、联发科，以及新增的英特尔等大客户都在抢产能，这迫使台积电不断加速扩产。原本2024年月产能目标已从10万片逐步提升至约12.5万片。

台积电此前表示，几乎所有的AI企业都与其合作，2nm制程将采用GAA纳米片晶体管结构，技术研发进展顺利，其量产曲线与N3相似。与2nm一同发展的背面供电设计也将适用于高性能计算（HPC）等相关应用，预计将在2025年下半年推出供客户采用，并于2026年实现量产。

据供应链透露，2nm宝山P1厂将于2024年第四季度开始进入工程线验证，月产能约3000片，预计2025年第四季度进入量产，月产能约3万片。随着后续P2厂加入2nm量产行列，加上2026年放量的高雄厂，预计两大厂区合计月产能将达12万至13万片，代工价格也将从3nm家族的1.9至2.1万美元进一步涨至2.5至2.6万美元。

台积电的持续扩产和技术突破不仅巩固了其在半导体制造领域的领导地位，也为全球芯片产业提供了强大的支持和推动力。在AI和高性能计算需求不断增长的背景下，台积电的未来发展前景广阔。