高通骁龙峰会定档10月中下旬 骁龙8 Gen4将亮相

高通公司宣布其年度骁龙峰会将于2024年10月21日至23日在夏威夷毛伊岛举行，预计在此次盛会上发布其最新旗舰移动平台——骁龙8 Gen4。这款处理器将通过尖端的技术革新，为智能手机市场带来显著的性能提升。

根据数码博主“数码闲聊站”爆料，骁龙8 Gen4将具备一颗自研的超大核心，主频高达4.2GHz，带来前所未有的计算能力。实验室测试显示，其GeekBench6单核得分超过3000分，多核得分达到10000分。骁龙8 Gen4的性能提升幅度令人瞩目，标志着手机SoC的极限将再次被刷新。

据报道，骁龙8 Gen4将是高通首款采用台积电3nm工艺制造的处理器，迈入了先进制程领域。这一工艺不仅提高了晶体管密度，还大幅提升了芯片的能效表现，使得骁龙8 Gen4在性能和功耗之间达到了新的平衡。

更值得关注的是，骁龙8 Gen4将采用高通自研的 **Nuvia Phoenix** 架构。这一架构基于高通对性能与能效的深刻理解，优于ARM的公版架构，在运行效率上具备独特优势。Nuvia Phoenix架构将与3nm工艺结合，为用户提供强劲的性能与卓越的能效体验。

业内预期，小米15系列将可能再次成为全球首发骁龙8 Gen4处理器的机型。这也延续了小米在高通旗舰处理器首发中的领先地位，为小米带来了强大的市场竞争力。