英伟达在台北电脑展上预告下一代 Rubin GPU 架构

近日，在2024年台北电脑展的主题演讲上，英伟达首席执行官黄仁勋正式预告了公司下一代 Rubin GPU 架构，计划于2026年推出。这一消息揭示了英伟达未来几年的技术路线图，进一步明确了其在数据中心领域的发展策略。

黄仁勋在演讲中详细介绍了英伟达的未来产品路线图，强调公司将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的原则。具体来说，英伟达将继续运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为周期更新产品，并用统一架构覆盖整个数据中心产品线。

2024年将推出Blackwell 芯片已开始生产。2025年推出 Blackwell Ultra 产品，包括 Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）与 Spectrum Ultra X800。2026年推出 Rubin 产品，包括 Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU、NVLink 6 Switch（速率3600Gbps，是NVLink 5的两倍）、CX9 SuperNIC（速率1600Gbps）、X1600 IB/Ethernet Switch。2027年推出 Rubin Ultra 产品。

Blackwell 系列是英伟达的最新一代 GPU，已经进入生产阶段，明年将推出性能更强的 Blackwell Ultra 系列。Rubin 系列作为下一代 GPU 架构，将在2026年亮相，带来包括8S HBM4在内的多项先进技术。Rubin 系列将进一步提升英伟达在数据中心领域的竞争力，通过更快的NVLink 6 Switch和更高效的CX9 SuperNIC，提高数据传输速率和处理能力。