三星电子成功拿下英伟达2.5D封装订单 加速人工智能芯片生产

近日，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子近日成功获得了英伟达的2.5D封装订单，标志着三星在高端芯片封装领域的竞争力进一步提升。根据消息人士透露，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供自主研发的2.5D封装技术，其中包括Interposer（中间层）和I-Cube，而高带宽内存（HBM）和GPU晶圆的生产则将由其他公司负责。

2.5D封装技术的特点在于能够将多个芯片（如CPU、GPU、I/O接口、HBM等）水平放置于中间层上，有效提升了芯片的性能和效率。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则将其称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列均采用了这种封装技术。

据铋读网了解，三星自去年开始积极争取2.5D封装服务的客户，向潜在客户承诺充足的人力资源分配以及提供自主设计的中间层晶圆方案。消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗HBM芯片的2.5D封装，而其技术还支持八颗HBM芯片的封装，不过在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。

业内人士推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不足。这次成功拿下英伟达订单也为三星带来了后续的HBM订单，并进一步加速了人工智能芯片的生产和交付进程。

三星电子在高端芯片封装领域的不断突破和技术创新，必将为其在全球半导体市场的竞争地位增添新的底气，同时也为全球半导体行业的发展注入更多的活力与动力。