英特尔与ASML携手实现High NA EUV光刻机“初次曝光”

近日，英特尔（Intel）与ASML携手宣布了一项重大进展：他们成功实现了高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机的“初次曝光”里程碑。这一成就将为芯片制造技术的未来打下坚实基础。英特尔分享了一段视频，展示了ASML工程团队在美国俄勒冈州的D1X工厂内安装调试的部分画面。这段视频记录了第一台光刻扫描仪ASML Twinscan EXE:5000的交付过程。相关组件通过空运从荷兰运到美国，进一步缩短了交货时间，彰显了合作双方的高效配合和创新能力。

ASML于今年2月展示了这款High-NA EUV光刻机，价值3.5亿欧元，重量相当于两架空客A320客机。ASML公司将其视为芯片制造商参与人工智能热潮的“必备品”，突显了其在行业中的重要地位和影响力。据ASML发言人Monique Mols透露，安装这台重达150000公斤的系统共计用时6个月，需要250个集装箱和250名工程师。这一庞大的工程背后凝聚了无数人的智慧和努力，也为未来的技术发展奠定了坚实的基础。

据介绍，这一里程碑标志着芯片制造技术的新篇章的开启，也展示了合作伙伴之间的密切合作和共同追求技术进步的决心。随着High-NA EUV光刻机的投入使用，我们可以期待看到更多创新性的芯片产品问世，为人类社会的科技发展做出新的贡献。