MWC2024|美光科技推出最新手机存储解决方案

2024-02-27 17:31:06   |   探索者   |   68

2月27日,美光科技在MWC2024上宣布了最新的手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的UFS 4.0封装,尺寸仅为9 x 13毫米,但仍然提供了高达1TB的容量以及4300 MB/s的顺序读取速度和4000 MB/s的顺序写入速度。 美光目前已推出三种版本的新型UFS 4.0存储样品,包括256GB、512GB和1TB。

据铋读网了解,与去年6月推出的11 x 13毫米解决方案相比,新的UFS 4.0芯片占用面积缩小了20%,在不影响整体性能的情况下减少了功耗。美光还引入了HPM(高性能模式),这是一项专有功能,可以在智能手机密集使用期间优化性能。据称,启用HPM时,速度可提高25%。

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MWC2024|美光科技推出最新手机存储解决方案

2024-02-27 17:31:06 浏览量: 68 作者: 探索者

2月27日,美光科技在MWC2024上宣布了最新的手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的UFS 4.0封装,尺寸仅为9 x 13毫米,但仍然提供了高达1TB的容量以及4300 MB/s的顺序读取速度和4000 MB/s的顺序写入速度。 美光目前已推出三种版本的新型UFS 4.0存储样品,包括256GB、512GB和1TB。

据铋读网了解,与去年6月推出的11 x 13毫米解决方案相比,新的UFS 4.0芯片占用面积缩小了20%,在不影响整体性能的情况下减少了功耗。美光还引入了HPM(高性能模式),这是一项专有功能,可以在智能手机密集使用期间优化性能。据称,启用HPM时,速度可提高25%。

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