AMD Zen5锐龙9000系列处理器被曝光 采用X3D封装技术引人瞩目

近日，有媒体曝光，根据多方透露的最新消息，AMD即将在明年初的CES 2025展会上发布基于Zen5架构的锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器，其中包括采用X3D封装技术的高端版本。

据悉，Zen5架构的锐龙9000系列处理器已经达到了B0步进，也就是说已经进入了量产阶段。这一消息由知名爆料者Xino和Kepler在社交媒体上透露。他们还表示，Zen5锐龙将继续使用AMD 600系芯片组，与AM5平台兼容。

X3D封装技术是AMD在去年发布的一种创新的堆叠技术，可以将多个芯片层叠在一起，提高性能和效率。据AMD介绍，X3D封装技术可以将CPU和GPU之间的带宽提高10倍，同时降低功耗25%。

据铋读网了解，Zen5架构的锐龙9000系列处理器的具体规格和性能还不得而知，但有传言称Zen5将采用6nm工艺制程，核心数量将达到16个或更多，单核IPC性能将提升20%以上。如果这些传言属实，那么Zen5锐龙将有望在桌面级处理器市场上继续保持领先优势。