AMD Zen5锐龙9000系列处理器被曝光 采用X3D封装技术引人瞩目
近日,有媒体曝光,根据多方透露的最新消息,AMD即将在明年初的CES 2025展会上发布基于Zen5架构的锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器,其中包括采用X3D封装技术的高端版本。
据悉,Zen5架构的锐龙9000系列处理器已经达到了B0步进,也就是说已经进入了量产阶段。这一消息由知名爆料者Xino和Kepler在社交媒体上透露。他们还表示,Zen5锐龙将继续使用AMD 600系芯片组,与AM5平台兼容。
X3D封装技术是AMD在去年发布的一种创新的堆叠技术,可以将多个芯片层叠在一起,提高性能和效率。据AMD介绍,X3D封装技术可以将CPU和GPU之间的带宽提高10倍,同时降低功耗25%。
据铋读网了解,Zen5架构的锐龙9000系列处理器的具体规格和性能还不得而知,但有传言称Zen5将采用6nm工艺制程,核心数量将达到16个或更多,单核IPC性能将提升20%以上。如果这些传言属实,那么Zen5锐龙将有望在桌面级处理器市场上继续保持领先优势。