台积电为苹果开发2nm芯片 预计于2025年推出

近日，据报道，台积电不仅为Apple苹果提供了目前最先进的5nm芯片，还在积极研发下一代的3nm芯片和2nm芯片。根据DigiTimes报道，台积电已经向Apple苹果公司展示了2纳米芯片原型，预计将于2025年推出。

2nm芯片技术将是一个巨大的飞跃，它将使晶体管密度、性能和效率都大幅提升，从而为苹果设备带来更强大的计算能力和更长的续航时间。据说，Apple苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施这项技术。

台积电目前正在新竹科学园区建设2纳米芯片工艺生产基地，首部机台预期将于2024年4月进厂。而在此之前，台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3nm节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。

台积电不仅如此，还在评估工厂，将在2027年率先生产更先进的1.4nm芯片。可以说，台积电已经抢占了半导体技术的制高点，为苹果和其他客户提供了无与伦比的优势。