高通将在CES2024上展示最新VR/MR芯片

1月5日，据报道，高通公司将在CES 2024上展示它的最新VR/MR芯片，Snapdragon XR2+ Gen 2，这是一款专为 VR 耳机和其他可穿戴设备优化的芯片，它将带来更高的分辨率、更快的响应和更强的性能。

Snapdragon XR2+ Gen 2是去年9月推出的 Snapdragon XR2 Gen2的升级版。与前一代相比，它有以下几个方面的改进：

- 支持每眼4.3K分辨率，而XR2 Gen 2只支持每眼 3K 分辨率。这意味着你可以在 VR 耳机中享受更清晰、更逼真的画面。

- 可以同时集成多达12个摄像头，而 XR2 Gen 2 只能集成10个摄像头。这使得设备可以实现更精确的直通和身体跟踪，让你在VR和MR中感受到更自然的交互。

- 配备该芯片的设备可以在不到12毫秒的时间内进入全彩直通模式，而XR2 Gen 2需要更长的时间。这意味着你可以在VR和现实世界之间无缝切换，享受更流畅的体验。

- CPU速度提高了约20%，GPU提高了约15%，使得该芯片可以处理高达90fps的内容。这意味着你可以在 VR 中观看更高质量的视频和游戏，而不会感到卡顿或延迟。

据铋读网了解，Snapdragon XR2+ Gen 2是一款集成了所有功能的单芯片解决方案，这对于 VR 耳机等空间有限的设备来说是非常理想的。高通公司表示，它正在与三星和谷歌等合作伙伴共同开发基于该芯片的产品，预计将在今年晚些时候或明年初推出。目前，最新一代的 Meta Quest 3 虚拟现实耳机使用的是XR2 Gen 2芯片，所以我们可以期待XR2+ Gen 2芯片将为我们带来更先进的独立式VR耳机。