联发科发布天玑 8300 拥有生成式AI技术和高能效

11月21日，联发科正式推出了定位轻旗舰市场的全新天玑 8300 移动芯片，作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个最高主频 3.35GHz 的 Cortex-A715 性能核心和 4 个最高主频 2.2GHz 的 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。

此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。天玑 8300 支持卓越的内存和闪存规格，在游戏、日常应用、影像等场景中可为用户带来丝滑流畅的使用体验。

小米集团总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰也出席了本次天玑 8300 发布会，并宣布了 Redmi 和联发科联合研发的天玑 8300-Ultra 旗舰 AI 平台。而全球首发天玑 8300-Ultra 的 Redmi K70e 手机，包括整个 Redmi K70 系列手机，将于本月正式发布。