苹果M3 Max 芯片现身GeekBench 跑分库 性能超前一代

苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。这些芯片都是基于苹果自研的 ARM 架构，具有高性能、低功耗、高集成度等特点。其中，M3 Max 芯片是苹果目前最强大的芯片，专为高端专业用户设计，可以应用于视频剪辑、3D 建模、机器学习等领域。

近日，有网友在 GeekBench 跑分库上发现了搭载 M3 Max 芯片的设备，其标识符为 Mac15,9。根据跑分数据，该设备的单核成绩为 2943 分，多核为 21084 分。这一成绩与搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 相当接近，后者的单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。也就是说，M3 Max 的单核性能比 M2 Ultra 高出约 9%，而多核性能仅低于 M2 Ultra 约 0.6%。

除了 CPU 性能，M3 Max 芯片还拥有强大的 GPU 和 AI 性能。根据 OpenCL 跑分显示，时钟频率 4048 MHz 的 16 核 M3 Max 芯片得分为 93579 分。这一成绩远超过了 M1 Max 芯片的 62000 分左右。

据铋读了解，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。16 核中央处理器搭载 12 个性能核心和 4 个能效核心，实现惊人性能，速度比 M1 Max 提升多达 80%。苹果公司表示，M3 Max 芯片将会出现在新款的 MacBook Pro 和 iMac Pro 上，为专业用户提供前所未有的性能体验。目前，这些设备还没有正式上市，但预计将在明年初与消费者见面。