郭明錤：iPhone 2025年之前不会采用 RCC 制作更薄的电路板

2023-10-13 09:25:23 | 弘乐 | 35

近日，据苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo) 表示，直到2025年，iPhone 的印刷电路板才会采用树脂涂层铜 (RCC) 箔。郭表示，苹果不会在2024年采用这项技术，因为它的“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”。 如果苹果及其供应商味之素能够在 2024 年第三季度之前改进 RCC 材料，高端iPhone 17 机型就可以使用它。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋，但它有可能缩小电路板的尺寸，从而释放 iPhone 内部的空间，可用于更大的电池或其他技术。Kuo 表示，由于 RCC 不含玻璃纤维，这也使得 iPhone 制造的钻孔过程变得更加容易。

据铋读了解，此前一名网友在社交媒体表示，苹果将从2024年开始采用 RCC 电路板。

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