英特尔将发布PowerVia技术 芯片背部供电使 CPU 的整体效率更高

6月7日，据报道，英特尔将在下周的VLSI 研讨会上发表两篇论文，详细介绍一种构建芯片节点的新方法，该方法应该有助于提高处理器的效率。它被称为 PowerVia，如果英特尔成功了，那么在制造越来越小的处理器节点的竞赛中，这将是一个相当大的问题。

据介绍，PowerVia 对于制造体积更小、功耗更低的芯片至关重要，这些芯片是英特尔2021 年首次亮相的路线图的一部分。它将所有电源轨移动到芯片背面，直接为需要电源的组件供电，而不是绕过侧面并向上布线到“越来越混乱的网络”，借用英特尔的措辞，分层电源和信号线，就像现在所做的那样。这种新方法的好处是电源线和信号线有更多空间，因此可以更大、更导电。

英特尔表示，它使用名为 Blue Sky Creek 的测试芯片证明了该解决方案，该芯片基于即将推出的 Meteor Lake PC 处理器中的高效核心。它说新方法允许更好的电力传输和更好的信号布线。有分析师预测，英特尔预计其新的 PowerVia 解决方案将于 2024 年投入生产。根据其路线图，它预计其新工艺将帮助其收复过去几年失去的市场，因为 AMD 和台积电等竞争对手已经变得更加强大和更高效的处理器。